聚焦DIC 2025 | BOE MLED COG用技术实力定义新风向

2025年8月7日，DIC EXPO 2025国际（上海）国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大举办。在DIC 2025年第四届创新显示 “行业精进”研讨会上，BOE MLED直显COG开发部部长高博发表了《直显COG技术趋势概括》主题演讲，引发行业广泛关注。

技术分享，洞察趋势

高博在演讲中表示，MLED技术类型主要分为传统SMD表贴封装技术、COB板上芯片封装技术、COG玻璃基板技术。从行业发展趋势与技术演进的角度来看，随着技术的不断成熟，已由传统的SMD技术逐步发展到COB/COG技术。

相较于传统直显产品技术，COG技术具有诸多显著优势。在极致黑方面，COG具备先进的BM黑化制程工艺，可以实现比传统LED屏幕更高的黑色占比，使屏幕整体视感更黑，对比度效果更佳。在观看电影、视频时，能够呈现出更加深邃的黑色画面，让亮部更亮，暗部更暗，为用户带来沉浸式的视觉享受。在轻薄化方面，COG技术的玻璃基板含LED厚度仅为0.6mm，增加补强背板后，厚度也仅为5mm，真正实现了薄型化。这不仅使显示产品在外观上更加精致美观，还能有效减轻重量，方便安装与使用。

同时，随着COG技术的持续进步，直显COG模组从8.9英寸逐步向13—17英寸迭代。未来，随着直显COG的市场化持续推进以及配套设备尺寸升级，必将推动COG显示拼接模块朝着更大尺寸发展。在产品方面，京东方预计今年推出间距P0.9的新一代COG产品。而且，随着COG技术的不断发展，产品间距微缩化也将持续进行，预计会推出P0.4—P0.1的产品，为显示行业带来更多惊喜。

DIC EXPO 2025见证了京东方在显示技术领域的不断突破与创新，尤其是京东方MLED业务相关技术和产品，为行业发展树立了新的标杆。未来，京东方MLED业务将继续秉持创新精神，不断探索显示技术的无限可能，为全球用户带来更加卓越的显示体验，推动显示产业迈向新的高度。

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